| |
|
Bga
Reballing
Gereksiz chip
sarfiyatlarınızı önlemek için,
Bga Component'lerinizin lehimlerini yeniliyoruz. |
| |
Bga-Chip Üzerinde Yeniden Lehim Topu Oluşturmak
BGA (Ball Grid
Array), CSP (Chip Scale Package), QFP (Quad Flat Pack)
gibi çok hassas pin yapısına sahip bir çok SMD
Koponentin PCB üzerine konulması, lehimlenmesi veya
komponent üzerinde yeniden lehim toplarının
oluşturulması hizmetlerini veriyoruz. Bu sayede gereksiz
chip sarfiyatlarınızı önlemenize yardımcı oluyoruz.
Fonton 936usb
ile anakart üzerinden sökülen Bga Chip'in lehim
toplarının temizlenmesi. |
Lehim
topları temizlendikten sonra tüp içerisinde muhafaza
edilen Jel fluxın Bga-chip yüzeyine sürülmesi . |
İnce
fırça ile bga-chip yüzeyindeki Jel flux'ın
dağıtılması.. |
Bga eleğine uygun lehim toplarının dökülmesi.
|
Dairesel hareketle lehim toplarının yerleştirilmesi.
|
Elek üzerinde bulunan gözeneklerin tamamen lehim topları ile dolmasından
sonra artan lehimlerin tekrar kullanmak için saklama
kabına dökülmesi. |
Bga chip türü ve özeliğine göre
fırınlanması. |
Bga reballing yapılan chip
kullanıma hazır. |
